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  • EVG-560EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)

    EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

    更新時間:2024-11-09
    型號:EVG-560
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:5898
  • ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

    ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用:高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:3308
  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)

    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機),用于小批量生產(chǎn)。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:3034
  • EVG501-晶圓鍵合機

    EVG501-晶圓鍵合機基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)?;竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

    更新時間:2024-11-26
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:3459
  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機

    EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機 用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
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  • EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng)

    EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。

    更新時間:2024-11-09
    型號:
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:2662
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